在半导体晶片上进行微电镀：要在越来越微小的元件上实现更高的性能，更高的时钟频率以及更高的热负荷，需要采用新的工艺。

印制电路最适宜的介质是铜，它是电与热的绝好导体。

technotrans 的装置与工艺技术通过填充通道孔与系统级芯片为两维和三维应用，例如封装，提供一套标准的解决方案。

电镀与湿版技术在半导体生产链中扮演着越来越重要的角色。

特别是关于晶片级封装，越来越多地使用铜在半导体芯片上制作微细结构。

元件实例包括印制电路、电容器、微型线圈或者微型电子连接等，其中用铜取代铝。

在所谓的采用铜“填充通道孔”中，堆栈的芯片由垂直隧道触点相连。